美國眾議院23日以257票對125票通過《晶片美國製造法案》（Building Chips in America Act），放寬對聯邦政府資助的半導體工廠的環境審查，接著將送往白宮，交由總統簽字生效。
美國於2022年通過《晶片法案》（CHIPS and Science Act），提供390億美元資金的補貼，吸引了大量半導體業投資。不過，業者須根據《國家環境政策法》（NEPA）先完成環境審查，然後才能獲得資金。台積電、美光、英特爾等半導體建廠時程，恐因聯邦環評審查而延後。
《晶片法案》通過不久，半導體產業隨即向國會施壓，希望減少審查，於是催生《晶片美國製造法案》。法案將排除正在建置或明年就會啟動的計畫免受聯邦的環境審查。獲得聯邦補助10%以下、現有半導體廠的擴建與更新計畫也可豁免。
參考資料
- Politico（2024年9月25日），Bidenbreakswithenvironmentalists,HouseDemsonchipbill
- 彭博（2023年12月12日），RaimondoWarnsUSChipsPushFacesLongDelaysinPermitProcess